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产品与应用

Toughimid-2722

发布时间:2022-08-31    点击数:12240

一、材料简介:  

Toughimid-2722 是热塑性聚酰亚胺微粉,具有超强韧性、优良的电绝缘性、 耐辐照性和耐高/低温等特点。  


二、材料结构:  

Toughimid-272X 系列的大分子链结构示意图如下。  


20221009133028753.png


三、材料突出特性:  

1、良好的热塑性  

纯 Toughimid-2722 微粉可通过热模压工艺成型,型材为浅琥珀色、琥珀色、 黄色或酒红色(因型材厚度不同而各异),均透光性良好。纯 Toughimid-2722 的 前驱体溶液可涂敷成膜,Toughimid-2722 薄膜为淡黄色,透光性良好,柔韧性良好。  


2、超强韧性  

纯 Toughimid-2722 板材的无缺口冲击强度可高达 280KJ/m2

  

3、优良的电绝缘性  

纯 Toughimid-2722 板材的体积电阻率高达 1016Ω.cm 量级,另外,耐电击穿 性和介电性能亦十分优异。  


4、良好的机械加工性能  

纯 Toughimid-2722 型材因兼具超强韧性和高模量,因此机械加工性能十分优良,不崩裂。 

 

5、良好的耐辐照性  

纯 Toughimid-2722 型材经 1*1010rad 快电子辐照后其强度保持率为 90%, 因此被大量应用在核工业中。  


6、耐低温性  

纯 Toughimid-2722 型材在液氦中仍不会脆裂,因此被广泛用于制作各种耐超低温零件。

  

四、性能数据:

表 1 Toughimid-2722 微粉典型指标数据表

项目

检测方法

检测条件

单位

典型值

颜色外观

目测

——

——

浅黄色粉末

表观密度

GB/T 1636-2008

25±2℃

g/mL

≥0.30

特性粘度

GB/T 1632.5-2008

25±0.01℃

dL/g

0.8~1.8a

粒度 D50

GB/T 19077.1-2003

25±2℃

µm

≤20b

粒度 D90

25±2℃

µm

≤45b

玻璃化转变温度(Tg)

(微粉)DSC 法(350℃二次扫描)

10℃/min (加盖) N2 保护

 ~269c

 损失率(300℃)

(微粉)TGA 法

10℃/min (加盖)

N2保护

%

 ≤0.5

a: 微粉的特性粘度可根据客户需求在 0.8~1.8dL/g 范围内调整。

b: 微粉的粒径及其分布可根据客户需求调整。

c:微粉的玻璃化转变温度会随特性粘度变化而略有变化。

 

表2 纯Toughimid-2722型材的典型指标

序号

测试项目

检测标准

单位

典型值

1

密度(23℃)

GB/T1033.1-2008

g/cm3

1.36~1.40

 

2

23℃

拉伸强度

 

GB/T1040.2-2006

MPa

115

拉伸模量

GPa

3.15

拉伸断裂应变

%

13

220℃

拉伸强度

MPa

54

 

3

23℃

弯曲强度

 

GB/T9431-2008

MPa

194

弯曲模量

GPa

3.44

220℃

弯曲强度

MPa

80.3

弯曲模量

GPa

1.67

4

25 应变时的压缩应力

GB/T1041-2008

MPa

188

压缩模量

Gpa

2.52

5

冲击强度(无缺口)

GB/T1043.1-2008

KJ/m2

280

6

球压痕硬度

GB/T3398.1-2008

N/mm2

234

7

热变形温度(1.8MPa)

GB/T1634.2-2004

257

8

摩擦系数

GB/T3960-2016

/

0.29

磨损

mg

2.95

9

线膨胀系数(23-230℃)

ISO11359-2:1999

K-1

52.2*10-6

10

11

1MHz

相对电容率

GB/T1409-2006

/

~3.3

介质损耗因数

/

~2.6*10-3

12

2~20GHz

相对电容率

JISC2565-1992

/

3.3~3.4

13

介质损耗因数

/

5~7*10-3

14

体积电阻率

GB/T1410-2006

Ω.cm

1.31*1016

15

击穿电压(试验厚度2.73mm)

GB/T1408.1-2016

KV

33.59

16

吸水率

GB/T 1034-1998

25℃&65 RH,24hr


≦1.2d

d: 用(特性粘度不小于0.80dL/g的微粉所制备)薄膜检测的。


五、材料应用:  

1、用于制作各行业内苛刻条件下使用的零部件 

与通常的聚酰亚胺模塑粉相 比,由于 Toughimid-2722 的平均粒径更小&粒度分布更窄,因此模压型材或零 部件机械性能更好,内应力更低,使用稳定性更好。另外,更容易与其它 (如聚 四氟乙烯、石墨、玻纤/碳纤、二硫化钼、石英、玻璃空心微珠等)微粉混合均匀, 模压制件不但性能更好而且性能更均匀稳定。  如果采用 Toughimid-2722 制备大尺寸型材或零件,建议采用高温模压工艺 成型。建议的高温模压工艺主要参数为:最高模压温度范围为 335~385℃(微粉 受热温度),最高模压温度时段的模压压力为 25~45MPa(微粉受压面),最高模 压温度下的保温时间视制件外形尺寸或结构而定。具体的高温模压参数视模压设 备特性、模压模具特性、制件尺寸&结构、制件应用、微粉特性和微粉掺杂等具 体情况而定。如果采用 Toughimid-2722 批量制备小尺寸制件,也可以采用高温 压铸工艺或冷压热烧结工艺成型,具体工艺需要根据不同的产品进行调整。 Toughimid-2722 制件广泛应用于耐高温绝缘部件(绝缘子,高温绝缘连接 器等)、耐磨构件(轴承、齿轮等)、垫片、垫圈,电机密封部件等领域。 


2、用于聚四氟乙烯改性 

聚四氟乙烯用(约 15%的) Toughimid-2722 共混改性后,制件具有更好的抗蠕变性能、力学性能以及耐磨性能。  


3、用于丁腈橡胶改性 

丁腈橡胶用(约 30%的) Toughimid-2722 填充改性后, 复合材料制件具有相对较低的摩擦系数、较高的耐磨性和较好的物理机械性能。

  

4、用于热固性基体树脂改性 

由于 Toughimid-2722 具有韧性超高、模量高和耐热性高等特点,被用作热固性基体树脂(如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和 氰酸酯树脂等)的增强增韧改性剂。 根据热固性基体树脂与 Toughimid-2722 互混互容性的不同,建议采用机械共混法、化学共混法和化学溶解法来制备热固性基体树脂的改性混合物,以便得到 Toughimid-2722 微粒均匀分散于热固性基体树脂的固化物 。采用 Toughimid-2722 微粉改性的热固性基体树脂固化物,不仅韧性大幅提高,还可以不降低模量同时提高耐热性,获得更为广泛的应用。